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使用回流焊焊接锡膏时应该注重哪些?锡膏在回流焊加热的历程中,又会爆发怎样的转变呢?

作者:不朽情缘焊锡厂 2021-03-02 0

使用回流焊时应该注重哪些?锡膏在回流焊加热的历程中,又会爆发怎样的转变呢?

一、锡膏抵达升温区时,温度最先上升,温度上升必需要慢(约莫每秒2℃~3℃),以避免欢喜和飞溅,阻止形成小锡珠;尚有一些元器件对内部应力较量敏感,当元器件外部温度上升过快时,可能会造成断裂。(此时用于提高锡膏所需丝印性能和粘度的溶剂最先蒸发)

二、锡膏内部的助焊剂最先活跃,最先举行化学洗濯行动,不管是水溶性助焊剂照旧免洗型助焊剂都同样会爆发一样的洗濯行动,只不过最先行动所需的温度有稍许差别。(此时化学洗濯行动会将金属氧化物和某些污染从即将团结的焊锡颗粒和金属上剔除,包管抵达冶金学上要求的“清洁”的焊锡点外貌)

三、当回流焊炉中的温度一连上升,单个的焊锡颗W钕热诨,并液化和外貌吸锡的“灯草”历程,这样在所有可能笼罩到的外貌上最先笼罩,最先逐步形成焊锡点。

四、这个阶段在回流焊中最为主要,当所有单个的焊锡颗粒所有融化完成后,团结因高温形成的液态锡,这时间外貌张力的作用下,最先形成焊脚外貌,若是元器件引脚与PCB的焊盘间隙凌驾了0.1mm,在外貌张力的作用下,可能会使得引脚与焊盘疏散,因而造成焊点开路。

五、锡膏形成的焊点进入冷却区后,焊点最先冷却,若是冷却速率稍快一些,焊点的强度会变大,可是也不可冷却太快,不然引起元件内部的温度应力。


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