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行业资讯

常用电子元器件焊接要领之一的回流焊有哪些特点呢 ?

作者:焊锡厂家 2021-03-08 0

在电子产品生产工艺中有两种较量常见的电子产品焊接方法,划分被称为回流焊与波峰焊;

两种焊接方法的区别在于,波峰焊主要用于焊接插件线路板,而回流焊则主要用于SMT贴片线路板的焊接 。

回流焊工艺是通过重新熔化预先分派到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现外貌组装元器件焊端或者引脚与印制板焊盘间机械跟电器毗连的软钎焊 。

回流焊能在前导工序里控制焊料的施加量,可以有用的镌汰虚焊、桥接等焊锡不完全的缺陷,从而使得焊接质量变强,焊点一致性变好,可靠性很是高 。

回流焊在电子加工的历程中元器件不直接浸渍在熔化的焊料之中,以是元器件受到的热攻击 。ㄓ捎诨亓骱傅募尤确椒ㄓ胁畋鸬,在有些情形之下,施加给元器件的温度会较量高,响应的元器件的热应力会较量大) 。

回流焊的焊料是商品化的焊锡膏,在订购的时间能够确保正常的组成因素,一样平常不会混入杂质,更容易确保焊接的质量 。

若是前导工序中PCB上施放焊料的位置准确而贴放元器件的位置有一定偏离,在回流焊历程中,当元器件的所有焊端、引脚以及其响应的焊盘同时湿润时,熔融焊料外貌张力的作用,爆发自定位效应,能够自动校正误差,把元器件拉回到近似准确的位置 。
可以接纳局部加热的热源,因此能在统一基板上接纳差别的焊接要领举行焊接 。

工艺相对较量简朴,泛起不良品时,返修电子元器件的事情量很小 。

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