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剖析波峰焊时爆发连锡(短路)的缘故原由以及解决步伐

作者:不朽情缘焊锡厂 2021-08-10 0

随着我国高科技产品的一直生长,现在机械装备中的线路板工艺设计越来越重大,引线脚之间的间距越来越麋集,很容易导致焊接之后爆发连锡征象,也就是短路 。为此,我们应该怎样剖析波峰焊连锡的缘故原由以及找到相对应的解决步伐呢?今天我们就来相识下波峰焊爆发连锡的缘故原由以及解决步伐 。

连锡,也被称为短路,是波峰焊手艺最为常见的不良之一 。首先,我们在遇到波峰焊连锡时,我们应该先检查过板偏向,过板偏向过失,是很是容易造成连锡的 。再者我们检查焊接质料是否优质,低质量的焊锡锡条会爆发大宗的杂质(也就是锡渣),杂质过多容易使焊接时加热不匀称,导致焊接不稳 。因此我们只管使用锡含量较高或者助焊剂活性高的锡条,若是有条件,我们可以只管使用无铅锡条作为焊接质料 。优质的锡条杂质少,焊接时更稳固,性能更好 。

上面两种是较为容易找出并解决的缘故原由,波峰焊需要举行排查剖析的常见连锡缘故原由尚有以下几种:

1.没有用助焊剂或者助焊剂不敷或不匀称,熔化状态下的锡的外貌张力没有被释放,导致容易连锡,可以加大流量看看 ;

2.线路板焊盘之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连 ;或者线路板自己设计有阻焊坝/桥,可是在做成制品时掉了一部分或者所有,那么也容易连锡 ;

3.审查一下锡炉的温度,控制在265度左右,最好用温度计测一下波峰打起的时间波峰的温度,由于装备的温度传感器可能在炉底或者其他位置 。预热温度不敷会导致元件无法抵达温度,焊接历程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡 ;尚有可能是锡炉温度低,或者焊接速率太快 。建议焊接前用KIC测试元件温度,板面温度是否抵达焊接要求 ;

4.锡材过高,原件吃锡过多,过厚,一定会造成连锡 ;

5.按期检查做一下锡因素剖析,有可能铜或其他金属含量超标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡 ;

6.助焊剂预热温度太高或者太低,一样平常在100~110度,预热太低的话,助焊剂活性不高 。预热太高,进锡钢flux已经没了,也容易连锡 ;

7.审查一下波峰焊的轨道角度,7度最好,太平了容易挂锡 ;

8.pcb受热中央沉下变形造成连锡 ;

9.IC和排插设计不良,放在一起,周围IC密脚间距<0.4mm,没有倾斜角度进板 。

以上这些缘故原由是需要我们一样平常举行排查实时发明并解决的 。

        波峰焊连锡是很常见的问题,缘故原由也许多,使用高质量锡条或者无铅锡条,可解决大部分问题,减小PAD和环宽以及控制引脚高度,锡盘可有用降低桥接征象,最后我们一样平常举行检查最为要害 。

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