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行业资讯

低温锡膏、高温锡膏等差别温度区间的锡膏能否混用?

作者:不朽情缘金属 2021-08-18 0

       焊锡膏(solder paste),又被称为锡膏,是一种非经常见的新型焊接质料,其被普遍用于SMT行业中,例如PCB外貌电阻、电容、IC等电子元器件的焊接都会用到焊锡膏。焊锡膏凭证合金因素差别,所需的焊接温度也不相同,因此凭证焊接温度差别被分为低温焊锡膏、中温焊锡膏、高温焊锡膏这几大类,那么差别温度的焊锡膏能否混用呢?今天不朽情缘就带各人来相识下。

       首先我们要先相识下差别温度锡膏的特点以及其熔化时所需要的温度。

       低温锡膏:合金因素主要是锡与铋,熔点为138℃,印刷性能优异,不易爆发遗漏凹陷和结块征象、润湿性好、回焊时间不会爆发锡珠和锡桥,粘贴与钢网印刷寿命长,可是焊接性能略差,焊点较为懦弱,不适适用于对强度有要求的产品;

       中温锡膏:合金因素为锡、铅(含铅)或者锡、银、铋(无铅),锡粉颗粒度在25~45之间,粘附力好,焊点强度比低温锡膏更强、更稳固一些;

       高温锡膏:主要由锡、银、铜等金属元素组成,熔点在217℃以上,其特点是爬锡效果好、使用寿命长、低残留、低朴陋率、不易坍塌、高活性、高绝缘抗阻、焊点灼烁饱满、强度高、导电性能好,因此比起低温锡膏和中温锡膏效果要越发优异,若是元器件能够遭受高温,使用高温锡膏会更好一些。

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       由此可见适用差别温度的锡膏,由于因素大不相同,所需温度差别照旧很大的,种种锡膏的功效性也迥然差别。以是,在焊接工序时我们只管不要为了节约那一点本钱,将差别种类的锡膏混用,以免焊接时泛起意外,影响产品品质,这样就得不偿失了。

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