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行业资讯

焊锡膏的因素组成以及各自起到的作用

作者:不朽情缘焊锡 2021-08-28 0

焊锡膏作为SMT生产工艺中不可或缺的一部分 ,焊锡膏中锡粉的颗粒巨细、金属含量的比例、助焊剂的含量、搅拌时间、回温时间 ,以及焊锡膏的安排、生涯时间都会影响到最终的焊锡膏印刷品质 。

SMT专用焊锡膏的因素简陋可分为两个种类 ,即焊锡粉合金与助焊剂 。

合金粉料的组成与作用:

焊锡粉合金是焊锡膏的主要组成 ,约莫占锡膏总质量的85%~90% 。常用的合金组合有以下几种:锡铅合金(Sn-Pb)、锡铅银(Sn-Pb-Ag)合金、锡铜合金(Sn-Cu)、锡银铜合金(Sn-Ag-Cu)、锡铋合金(Sn-Bi)、锡铋银合金(Sn-Bi-Ag)等 。

合金粉料的因素、配比、颗粒巨细和外貌氧化度关于焊锡膏来说影响最大 。

当合金含量较量高时 ,可以改善焊锡膏的塌落度 ,有助于形成饱满灼烁的焊点 ,同时由于助焊剂的含量随着合金含量提高而镌汰 ,因此焊后残留物也会镌汰 ,可以有用的避免锡珠的泛起 ,不过弱点是对印刷以及焊接工艺的要求较量严酷 。

当合金含量较量低时 ,印刷性能会变好 ,焊锡膏不易粘刮刀 ,润湿性好、漏板使用寿命长 ,加工较容易 ,可是弱点是易塌落 ,易泛起锡珠或桥连等缺陷 。

助焊剂的组成与作用:

活性剂:该因素主要是起着去除PCB线路板铜膜焊盘外貌以及电子元件焊接部位氧化物的作用 ,同时它还能减低锡、铅等金属的外貌张力;

有机溶剂:该因素主要是在焊锡膏搅拌流程中起到调理匀称的作用 ,对焊锡膏的使用寿命有一定的影响;

触变剂:该因素是用以调解焊锡膏的粘度和印刷性能的 ,能够避免在印刷历程之中 ,泛起托尾、黏连等征象的泛起;

松香:松香可加大焊锡膏的黏附性 ,并且具有;ず捅苊夂负驪CB线路板再度氧化的作用;还对电子元件的牢靠起到很主要的作用 。

东莞市不朽情缘有限公司主要谋划:LED型锡膏、有铅锡膏、有铅含银锡膏、不锈钢板型锡膏、SMT型锡膏、无铅助焊膏、免洗锡丝、无铅焊锡丝、有铅锡丝、无铅与有铅焊锡条 ,波峰焊锡条、自动焊锡线的生产 。

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