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行业资讯

无铅免洗濯锡膏的性能特点

作者:不朽情缘锡膏厂家 2021-09-06 0

       无铅免洗濯锡膏是一款新型锡膏 ,此款锡膏是一款无铅、免洗濯、低卤焊锡膏 ,低卤焊锡膏 ,以特定的回焊炉温度曲线工艺窗口的设计 ,使得相关无铅钎焊的问题残留物无色。适用高温锡膏温度曲线;知足指模、机印的中速印刷的要求。精彩的回流工艺窗口使得其很好的焊接板,与种种尺寸的印刷点均有优异的团结 ,同时还具有优异的防不规则锡珠和防溅射锡珠性能。焊点外观消光处置惩罚、残留无色 ,焊点易于目检。 ,适适用于种种钎焊应用场合 ,主要被用于高速印刷以及贴装生产线 ,其具有以下特点。

无铅免洗濯锡膏的性能特点:

1、熔点更高 ,相关于古板锡膏 ,接纳SAC305为主要合金的无铅免洗锡膏熔点要更高一些;

2、常温下其物理、化学性子较为稳固 ,不易结晶;

3、有着很大的可选择工艺参数规模 ,从而使之能顺应於差别情形、差别装备及差别应用工艺;

4、有着优异的抗干能力 ,在一连印刷条件下仍能包管八小时以上焊膏有着优异的粘着力;

5、同时可包管优异的一连性印刷丶抗坍塌能力丶外貌绝缘阻抗性能;

6、焊后较低的残留物可以包管ICT测试的通过;

7、极佳的回流焊接优良率,对细至0.25mm(10mil)的BGA圆形焊点都可以获得完全的合合金熔合。细间距0.12-0.25mm推荐用4#粉;0.28mm以上间距推荐用3#粉;

8、优异的印刷性 ,对所有的PCB板设计均可提供稳固一致的印刷性能 ,印刷速率可达50-120mm/sec ,印刷周期短,产量高。

9、完善的回流温度曲线工艺窗口 ,对种种PCB板/元器件外貌处置惩罚均有优异的可焊性;

10、兼容氮气或空气回流。

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