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行业资讯

锡珠剖析及处置惩罚

作者:汪云林 2021-11-05 0

1、锡膏回温时间不敷,印刷后有水气 ;PCB板生涯不当受潮,过回流炉时泛起炸锡,爆发锡珠。

答:延伸锡膏的回温时间,3-4小时,增强PCB板的生涯及使用PCB板时举行烘烤。

 

2、锡膏印刷钢网不清洁,污染PCB板 ;钢网过厚至锡膏印刷量多、钢网启齿不当,回流时溢出焊盘,过炉后泛起锡珠。

答:洗濯钢网的次数多一点,更改钢网厚度,使用防锡珠钢网,更改钢网启齿。

 

3、锡膏印刷时,刮刀力度、角度调理有误,导致焊盘的锡膏量过多,过回流炉后,熔融的锡溢出焊盘,泛起锡珠。

答:调解刮刀的角度、力度。

 

4、锡膏粘度大、印刷性能欠好、锡粉球形度欠好,导致印刷后焊盘的锡膏量不匀称,过回流炉时,焊盘锡膏中的助焊剂挥发较快,导致焊盘洗濯力度不敷、外貌张力过大,泛起锡珠。

答:降低锡膏粘度、改善锡膏的印刷性能(触变系数)、使用优质的焊锡粉,若是是锡膏金属含量高导致,需降低锡膏中的合金比列。

 

5、贴片机贴片精度不敷、贴片压力大,贴片后焊盘锡膏溢出焊盘,过回流炉后泛起锡珠。

答:调解贴片机贴片精度、贴片压力。

 

6、锡膏的坍塌欠好,过回流炉时,锡膏受热塌陷、溢出焊盘,泛起锡珠。

答:调解锡膏的坍塌性能。

A、若是锡膏活性不敷导致,增强锡膏配方的活性。B、若是粘度低导致,调解锡膏粘度,调理助焊膏配方,提高锡膏金属含量。

 

7、炉温曲线、链速过快、链条颤抖厉害。

答:调解炉温曲线,降低链速,维修链条颤抖。

 

8、锡膏活性不敷、焊盘氧化严重,过回流炉时焊盘洗濯不到位,导致焊盘与焊料外貌张力不匀称,泛起锡珠。

答:提高锡膏的活性,增添锡膏活性时需思量锡膏的寿命、印刷寿命等因素。

 

9、锡膏印刷后,脱模欠好,导致锡膏拉尖,贴片时锡膏溢出焊盘,回流后泛起锡珠。

答:调解锡膏的印刷性能(调解锡膏的触变系数)

 

10、锡珠优劣参照表

锡珠接受度图

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