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行业资讯

被越来越多人选择的激光焊锡有何特点 ?

作者:不朽情缘 2022-04-28 0

        在已往,电路板实装制造工艺接纳较多的是先经由SMT再举行后插部件的团结。焊锡通常都是使用波峰焊、回流焊、焊锡槽方法与手工焊锡等焊锡工艺。然而,随着科技水平的一直生长,电子产品越来越细腻,线路板的小型化、重大化,焊盘之间的空间越来越少,使得古板的焊锡工艺已经无法知足一些高精度的产品。因此人们只能寻找其他蹊径,最终在人们不懈的起劲下,激光焊锡降生了。

        激光焊锡是一种使用激光举行焊接的手艺,它以激光做为热源,使用激光的高精度高能量快速加热焊盘局部地区,使锡线或者锡膏熔化,由此来完成焊接。激光焊锡被普遍用于光电子产品、MEMS、传感器、BGA、手机通讯、数码相机、摄像头模组等高细密部件的焊接,与古板的焊锡要领相比,激光焊锡适用面更广,更有优势一些。

激光焊锡

激光焊锡特点:

1.使用机械臂举行焊接,且无需接触,不会爆发颤抖,焊接更稳 ;

2.光斑能量集中,影响区域小,不会给非焊接区域造成肩负 ;

3.激光加热,可完成一些麋集组装和烙铁头无法进入的狭窄位置焊锡 ;

4.激光器使用寿命长,烙铁头无消耗,可维护性高,维护用度低。

        未来,随着科技与制造水平的一直生长,产品的细腻化水平会越来越高,激光焊锡的远景一片灼烁。

不朽情缘焊锡

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