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BGA焊接爆发不饱满焊点的缘故原由息争决要领

作者:不朽情缘锡膏 2022-08-25 0

BGA返修历程中经;岱⒚饔胁槐ヂ傅愕谋4 ,这种不饱满焊点意味着焊点的体积量缺乏 ,在BGA焊接中不可形成可靠链接的BGA焊点。其特征是在形状显着小于其他焊点 ,在AXI检查时很容易发明。关于这个BGA问题 ,其基础缘故原由是焊点锡膏缺乏。

一、爆发缘故原由

BGA维修历程中遇到的不饱满焊点的另一个常见爆发缘故原由是焊料的芯吸征象引起的 ,BGA焊料由于毛细管效应流到通孔内形成信息。贴片偏移或印锡偏移以及BGA焊盘过孔没有阻焊膜隔离都可能引起芯吸征象 ,造成不饱满BGA焊点。尤其需要注重的是 ,BGA元器件维修历程若是破损了阻焊膜就会加剧芯吸征象的爆发 ,进而导致不饱满焊点的形成。

不适当设计也会造成不饱满焊点的爆发。BGA焊盘上若是设计了盘中孔 ,很大一部分锡膏会流入孔里 ,此时提供的锡膏量若是缺乏 ,就会形成低Standoff焊点。填补的要领是增添锡膏印刷量 ,在举行钢网设计时要思量到盘中孔吸收锡膏的量 ,通过增添钢网厚度或增添钢网启齿尺寸来包管锡膏量的富足;另一个解决计划是使用微孔手艺来取代盘中孔设计计划 ,从而降低锡膏的流失。

别的尚有一个爆发不饱满焊点的缘故原由是由于PCB板和元器件的共面性差。若是焊锡膏印刷量是足够的 ,可是BGA与PCB直接的间隙纷歧致 ,也会泛起不饱满焊点。

二、解决步伐

因此 ,镌汰BGA焊接历程中爆发不饱满焊点的步伐主要有以下几点:

1.印刷时锡膏的量要足;

2.阻止焊料流失 ,使用阻焊对过孔举行盖孔处置惩罚;

3.返修阶段准确操作BGA元器件 ,阻止破损阻焊层;

4.举行锡膏印刷时应当准确对位 ,阻止印刷泛起误差;

5.包管BGA贴片时的精准度;

6.接纳微孔手艺取代盘中孔设计 ,以镌汰焊料的流失。

7.知足PCB和BGA的共面性要求 ,阻止曲翘的爆发 ,例如 ,可以在返修阶段接纳适当的预热;

BGA封装.jpg

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