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行业资讯

PCBA导通孔藏锡导致锡珠爆发的问题与解决要领

作者:不朽情缘 2022-09-19 0

在大大都smt贴片厂中,正在举行PCBA加工的喷锡板通常都会遇到一个问题,那就是喷锡板导孔藏锡的征象,这个征象会引发那些不良呢?今天不朽情缘来和各人聊一聊关于喷锡板藏锡的问题。

喷锡板藏锡的详细体现:

关于喷锡板,非塞孔的导通孔内部通;岵匚,详细体现为导通孔不透光,藏锡所引发的最直观危害就是它可能会在中途掉出来黏附在焊盘上,形成锡珠,影响锡膏的印刷质量。形成锡珠后,锡珠尚有可能飞出来,对可靠性组成影响,导致更大的危害泛起。


喷锡板藏锡的详细解决要领:

藏锡征象是否组成了危害,取决于孔盘环宽。若是非阻焊焊盘环宽尺寸在0.08mm以内,举行回流焊接时通孔内所锡膏便不会飞出来形成锡珠,因此也不会对锡膏印刷组成危害,可是若是焊盘环宽尺寸较量大,就会有很或许率跑出来形成锡珠。

以是,详细怎样解决问题取决于喷锡板上通孔的巨细,若是接纳开小窗阻焊的孔,一样平常不会形成锡珠征象;开小窗阻焊的孔,若是内藏锡膏,最坏的情形就是从孔内跑到孔口内,减孔口封住,但通常不会形成锡珠征象。

而开大窗阻焊的孔一样平常就很容易爆发锡珠征象了,因此建议阻焊开窗的直径不凌驾孔径加0.08mm,最好的话推荐塞孔设计。

PCBA上的导通孔

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