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行业资讯

mini LED芯片刺晶工艺对锡膏有什么要求?

作者:不朽情缘 2023-03-01 0

近几年mini LED爆火,由于其性能优异,能大幅度提高显示器的使用体验,而受到宽大消耗者的钟爱,各大显示器厂商都相继研发mini LED的产品,并鼎力大举生产推出。锡膏作为新型焊接质料自然也不会缺席mini LED显示器的制造,今天我们就来聊一聊mini LED芯片刺晶工艺对锡膏有什么要求?

mini LED锡膏

什么是刺晶工艺?

刺晶工艺是在mini LED制造历程中所用到的其中一种工艺,是指将mini LED芯片通过刺穿晶圆并将芯片转移到另一个基板上的手艺。这种手艺的优点在于可以实现高密度的mini LED芯片制造,同时包管芯片的质量和稳固性,与古板的COB手艺相比,mini LED的芯片尺寸更小,像素密度更高,因此可以实现更高的区分率和更好的色彩体现。

锡膏在这个历程中起到什么作用?

在mini LED芯片刺晶转移的工艺历程中,锡膏的主要作用就是资助把mini LED芯片牢靠在基板上,以便举行后续的加工和封装。

详细来说,锡膏作为一种导电性较好的粘合剂,通常由导电颗粒、树脂和溶剂等因素组成。在mini LED芯片刺晶转移的历程中,锡膏的导电性能不但可以包管mini LED芯片与基板之间的电信号转达,确保mini LED显示器和背光源的正常事情,同时锡膏的黏性和粘度也可以资助mini LED芯片牢靠在基板上,避免其在后续加工历程中偏移或者脱落。

综上所述,锡膏在这个历程中起到了提高mini LED芯片可靠性和稳固性的作用,包管mini LED显示器 和背光源的高品质与长寿命。

mini LED芯片刺晶工艺对锡膏有什么要求?

凭证上面所讲可以知道,在mini LED芯片刺晶转移工艺的历程中,对锡膏的粘着力与导电性方面有着一定的要求。

粘着力方面:锡膏具有足够强的粘着力才华将mini LED芯片牢牢地粘在基板上,以确保工艺历程中不会泛起偏移或者松动脱落。虽然,锡膏的粘着力也不可过强,不然可能会导致mini LED芯片在后续的加工历程中难以去除,需要凭证基板质料的性子和外貌状态无邪替换,较为平滑的外貌就需要粘着力大的锡膏,以确保芯片的稳固性;而若是基板较为粗糙则需要粘着力稍小的锡膏,以便在后续加工中容易去除。

mini LED

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