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锡膏回流焊工艺的一些基础要求——不朽情缘

作者:不朽情缘焊膏 2023-03-22 0

锡膏回流焊工艺主要的作用是把贴装过元器件的PCB电路板安排在回流焊机的轨道上,通过加热、保温、焊接、冷却等办法,将焊锡膏从膏状熔化成液态,再从液体冷却到固态,从而实现将其贴装的电子元器件焊接到PCB电路板上的目的。今天不朽情缘来和各人分享下焊锡膏的回流焊接工艺要求。

1.锡膏回流焊的主要性在于要有足够的且缓慢的加热,用以清静地蒸发溶剂,避免锡珠的爆发,并限制由于温度升高而爆发的元器件内部应力,从而避免泛起焊点可靠性下降焊点断裂的可靠性 问题。

2.其次,在锡膏回流焊历程中,当焊料颗粒刚刚最先熔化时,焊料的活性相必需有适当的时间和温度来完成清洁阶段。

3.焊料的熔化阶段在焊料回流时间和温度曲线中也是主要的。需要充分熔化焊料颗粒,使其液化以形成冶金焊缝,并蒸发剩余的溶剂和焊剂残留物以形成焊脚外貌。若是这个阶段太热或太长,可能会对组件和PCB造成损坏。

4.焊膏回流温度曲线的设置基于焊膏供应商提供的数据,同时掌握部件内部温度应力转变的原理,即加热温度上升速率小于每秒3°C,冷却温度下降速率小于5°C。

5.若是在回流焊接历程中PCB组件的尺寸和重量很是相似,则可以使用相同的温度曲线。

6.按期检查回流温度曲线是否准确是很主要的,甚至天天都要检查。

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