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行业资讯

激光焊锡与回流焊的区别是什么,各有什么优势?—— 不朽情缘

作者:不朽情缘 2023-04-11 0

由于科技在向细密化、智能化生长,现现在我们常见的电子产品都是由成百上千,甚至上万的电子元件组成。这么多且细密的元件已经不可能用手工逐个焊接, 使用自动焊锡机举行大规模的操作已是必需,因此激光焊锡和回流焊关于电子行业来说都是极其主要的。在应用领域方面激光焊锡和回流焊区别不大,都是用于SMT元件的焊接,那么这两种焊锡方法有什么区别呢?各自又有什么优势?今天不朽情缘来带各人相识下。

激光焊锡的原理及特点

原理:

激光锡焊是一种使用激光作为加热光源,传输光纤与激光焊讨论相互配合,将激光聚焦于焊接区域,激光辐射能转换成热能,熔化锡材,完成焊接的焊接要领。属于自动熔化焊锡,以激光束为能源,对焊接讨论举行攻击。激光束可以由平面光学元件(如镜子)指导,然后由反射聚焦元件或镜子投射到焊缝上。

特点:

1.自动激光焊锡机是一种非接触式自动焊锡机,操作时不需要加压,需要使用惰性气体避免熔池氧化,无意使用填充金属。

2.由于半导体光源属近红外波段,具有优异热效应,其特有的光束匀称性与激光能量的一连性,对焊盘的匀称加热、快速升温效果显著,具有焊接效率高、焊接位置可准确控制、焊点一致性好等优势,很是适合小微型电子元器件、结构重大电路板及 PCB 板等细小重大结构零件的细密焊接。

3.激光焊锡和MIG焊接可以形成激光MIG复合焊接,实现大熔深自动焊接机,热输入比MIG焊接大大镌汰。

4.激光锡球喷焊机在高端电子制造业的应用,可以解决锡丝焊接和锡膏焊接面临的飞溅和残留问题,提高产品质量和可靠性。同时,在应用历程中,激光锡球焊接无污染,耗材少。与锡丝和焊膏相比,焊球本钱降低1/3,锡的铺张镌汰40%以上。

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回流焊的原理及特点

原理:

回流焊是一种将电子元件与印刷电路板(PCB)焊接在一起的工艺;亓骱傅幕丛蠢硎鞘褂眉尤认低辰附忧蚣尤戎廖嗳刍奈露,使锡膏与电子元件和印刷电路板之间形成可靠的电气毗连;亓骱咐掏ǔ0ㄔと取⑷刍⒒亓骱屠淙此母鼋锥。 

特点:

高生产效率:回流焊作为一种自动化生产工艺,大大提高了生产效率,顺应于大批量、高密度的电子产品生产。

高焊接质量:回流焊具有优异的温度控制和热循环特征,有助于提高焊接质量和镌汰焊接缺陷。

适用规模广:回流焊适用于种种尺寸和形状的电子元件,如贴片元件、插件元件等。

节约质料:回流焊历程中锡膏的使用量较少,有助于降低生产本钱。


综上所述,激光焊锡与回流焊虽然原理相差甚远,可是两者的特点却有一定重合,这两种焊锡方法的焊接效率都很是高,适用面也广,都很是适合细、轻、薄的笔直焊接,大大都细密电子行业都可以使用。不过回流焊在面临大批量的平面焊锡时可以很是简朴的完成焊接,激光焊则是在面临不规则焊接是能够从容不迫,这也是二者之间各自的优势了。

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