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锡膏SMT贴片加工泛起立碑征象的缘故原由以及解决步伐——不朽情缘

作者:不朽情缘 2023-04-20 0

什么是立碑征象?

所谓立碑征象,就是SMT贴片加工历程中,回流焊接后元器件泛起侧立的征象(又称曼哈顿征象) 。立碑征象爆发的基础缘故原由是元件两头焊接拉力不平衡,从而引起元件两头的润湿水平也不平衡 。SMT回流焊接历程中经常泛起立碑征象,体积越小的贴片元器件越容易爆发立碑征象 。

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立碑征象泛起的缘故原由

一、设计问题

1.PCB焊盘的尺寸巨细设计不规则,例如焊盘在设计时通常是与地线相连的一端面积过大,从而导致焊盘两侧的热容量不匀称 。

2.焊盘两侧巨细差别,会导致两侧的锡膏量差别,从而使两侧受到的应力巨细纷歧导致立碑征象泛起 。

3.元器件结构不对理 。例如两个相近的大器件中夹着一个小型的器件,大器件吸热量的器件周围的小元件会泛起两头温度不匀称,那么锡膏熔化时就会造成焊接拉力不平衡 。

4.PCB焊盘设计间距过大 。


二、元器件缘故原由

1.元器件可焊性差,引脚两头焊接镀层氧化,导致锡膏熔化后,两侧的外貌张力纷歧样,爆发两个差别的张力就会爆发立碑 。


三、装备参数及加工工艺问题

1.贴片机贴装位置偏移导致立碑,锡膏不可与元件的两个引脚充分接触而导致两头的润湿差别,立碑或偏移就可能爆发 。

2.贴装压力缺乏,元件不可与锡膏有用接触,在回流焊接历程中引脚不润湿导致偏移形建设碑 。

3.焊膏刷的太厚,焊膏融化后将元器件浮起 。这种情形下,元器件很容易因热风吹拂爆发立碑征象

4.炉温曲线不对理,若是在回流焊炉膛内时间过短和温区太少,若是升温速率太快,导致PCB板上温差过大,就可能使板上的温度升高或热量漫衍不平衡而导致立碑 。

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解决要领

1.优化焊盘设计,设计结构分类,器件安排清晰合理,确保元器件两头焊盘巨细一致,形状一致 。

2.确认贴片机工艺参数和贴装效果、钢网启齿尺寸巨细、钢网厚度,炉前磨练,凭证立碑焊点做好SIP(3D锡膏检测仪)控制 。

3.实时重新调解贴片机贴装压力、元器件吸收坐标、贴装坐标 。

4.凭证锡膏设定大的炉温曲线,然后凭证差别产品的结构和时代结构,再举行差别的炉温曲线优化,优化出适合每款产品的炉温曲线 。

5.若是条件允许,实时替换引脚氧化物料,镌汰不良 。


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