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SMT贴片加工历程中,钢网经常堵着是什么缘故原由引起的?——不朽情缘

作者:不朽情缘焊锡厂家 2023-06-07 0

锡膏印刷是smt贴片加工中的要害工序,它直接影响着焊点的质量和电子元件的性能。在锡膏印刷时,有时间会遇到钢网被堵住的问题,这会影响锡膏的转达和漫衍,从而导致焊接缺陷。那么,钢网被堵住的缘故原由有哪些呢?今天不朽情缘锡膏厂家就与各人一起来剖析一下:

钢网被堵住的缘故原由:

1、钢网没有清洁清洁。若是钢网上有灰尘或杂物,就会与锡膏粘连,形成“抱团”,导致钢网梗塞。因此,在使用钢网前,应该用专用的清洁剂和工具对钢网举行清洁,坚持钢网的清洁和干燥。

2、钢网的开孔设计不对理。若是钢网的开孔太小,或者钢网的边沿有毛刺,就会导致锡膏下不去,从而造成堵网。一样平常来说,钢网的开孔应该凭证元器件的尺寸和锡膏的颗粒度举行设计,包管锡膏能够充分通过并笼罩焊盘。同时,钢网的边沿应该平滑无毛刺,阻止刮伤锡膏或影响锡膏的流动。

3、使用情形的温度和湿度不相宜。温度和湿度会影响锡膏的粘度和流动性,从而影响锡膏的脱网情形。若是温度过高,助焊剂会挥发较快,导致锡膏变干变硬;若是湿度过高,锡膏会吸收水分,导致锡膏变稀变软。这些都会导致锡膏不可充分通过钢网,并且容易粘在钢网上。因此,在使用锡膏时,应该控制使用情形的温度和湿度在相宜的规模内。

4、刮刀的材质、压力、速率等参数不对适。刮刀是将锡膏从钢网上刮下来的工具,它关于锡膏的转达和漫衍有着主要作用。若是刮刀的材质、压力、速率等参数不对适,就会导致锡膏不可匀称地通过钢网,并且容易在钢网上残留。因此,在使用刮刀时,应该凭证锡膏和钢网的特征举行调解,包管刮刀能够有用地将锡膏从钢网上刮下来。

5、压板压力和脱板时间不对适。压板压力是指将电路板与钢网细密贴合的压力,它决议了锡膏能否匀称地转达到电路板上;脱板时间是指将电路板与钢网疏散的时间,它决议了锡膏能否完全地从钢网上疏散。若是压板压力过大或过小,就会导致锡膏的漫衍不匀称;若是脱板时间过长或过短,就会导致锡膏的残留或断裂。因此,在使用压板和脱板时,应该凭证锡膏和钢网的特征举行调解,包管锡膏能够顺遂地从钢网上脱网。

不朽情缘作为十五年迈牌焊锡膏厂家,多年来一直致力于焊锡膏的研发与生产,锡膏品质稳固,不连锡、不虚焊、不立碑;无残留,无锡珠,焊点灼烁饱满、焊点牢靠、导电性佳。有需求的话,接待联系不朽情缘。

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