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smt贴片打样中导致“立碑”的缘故原由有哪些?——不朽情缘

作者:不朽情缘 2023-10-16 0

SMT贴片打样是一项高效的电子制造工艺,可是在现实操作中,有时会泛起元器件端部翘起的“立碑”征象,影响产品的质量和性能。造成“立碑”的基础缘故原由是元器件两头的湿润力不平衡,导致两头的力矩也不平衡,进而使元器件倾斜。

那么,哪些因素会导致湿润力不平衡呢?不朽情缘锡膏厂家为您剖析如下: 

1、印刷工艺不良,导致锡膏厚度不匀称,使得两头的锡膏量纷歧致,加热后爆发差别的拉力,造成一端漏焊,一端立碑;

 2、元器件外貌氧化,影响锡膏的润湿性能,使得两头的润湿水平差别,导致立碑爆发;

 3、SMT贴片定位禁绝确,导致元器件偏离焊盘中央,使得两头的受热水平差别,导致立碑爆发; 

4、回流焊温度控制欠好,导致一端温度过高,一端温度过低;

 5、锡膏存放时间过长,导致锡膏干燥失活,影响润湿效果,导致立碑爆发;

以上就是smt贴片打样中“立碑”征象的常见缘故原由息争决要领,希望对您有所资助。广东省不朽情缘金属质料有限公司是专业生产锡膏、焊锡丝线、无铅锡膏、有铅锡膏的厂家,拥有20多年的研发定制履历,若是您想相识更多关于焊锡方面的知识,请继续关注不朽情缘锡膏厂家在线留言与我们交流。

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