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什么是葡萄球珠征象?怎样解决?——不朽情缘

作者:不朽情缘锡膏 2024-04-03 0


一、葡萄球珠征象的详细诠释

葡萄球珠征象(Graping)是一种在SMT贴片加工历程中泛起的焊接缺陷,主要体现为在回流焊接阶段,部分锡膏未能完全熔化并与相邻的锡膏颗粒相互粘连,形成一颗颗自力的锡珠或锡球。这些锡珠或锡球会堆叠在一起,形成一个类似于葡萄串的结构。这种焊接缺陷不但影响电子产品的外观,还可能导致电路短路、接触不良等电气性能问题。


二、爆发葡萄球珠征象的主要缘故原由剖析

1. 助焊剂提前挥发:锡膏中的助焊剂在焊接历程中起着至关主要的作用。它不但能够去除金属外貌的氧化物,还能;の嘣诤附忧安挥肟掌哟,避免氧化。然而,当助焊剂提前挥发时,它将失去这些功效,导致锡膏与空气接触并爆发氧化,进而影响焊接质量。别的,回流焊历程中的预热时间过长也可能导致助焊剂提前挥发。

2. 锡膏受潮氧化:锡膏作为一种敏感的电子质料,对情形湿度很是敏感。在高湿度情形下,锡膏容易吸收水分并爆发氧化。别的,工人操作不当、锡膏逾期或存储条件不当等因素也可能导致锡膏受潮。受潮的锡膏在焊接历程中容易泛起葡萄球珠征象。


三、阻止葡萄球珠征象的有用要领

1. 控制情形湿度:坚持车间情形的干燥是预防锡膏受潮氧化的要害?梢酝ü褂贸氨浮雌谕阜缁黄确椒ɡ唇档统导淠诘氖。同时,应严酷控制车间内的温度和湿度转变规模,以确保锡膏的性能稳固。

2. 优化锡膏选择:选择活性高、抗氧化能力强的优质锡膏是预防葡萄球珠征象的主要手段。这类锡膏能够在焊接历程中更有用地去除金属外貌的氧化物,并坚持自身的稳固性。在购置锡膏时,应注重审查产品的生产日期、保质期以及贮存条件等信息,确保所选产品切合要求。

3. 调解回流焊工艺参数:合理控制回流焊历程中的预热时间、峰值温度等参数,有助于降低助焊剂提前挥发的危害。通过试验和优化,可以找到最适合当宿世产情形和锡膏类型的工艺参数。

4. 提高印刷质量:适当增添锡膏的印刷量,并调解钢网开孔的厚度和形状,可以提高锡膏与焊盘的接触面积,镌汰氧化征象的爆发。同时,应确保印刷历程中的压力、速率等参数设置合理,以包管锡膏的匀称漫衍和优异成型。

5. 增强工人培训与治理:规范工人的操作行为,提高他们的质量意识和手艺水平,是预防葡萄球珠征象的要害环节。应按期对工人举行培训,使他们熟悉并掌握准确的操作流程和注重事项。同时,应建设严酷的质量治理制度,对生产历程举行全程监控和治理,确保产品质量的稳固性和一致性。

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